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有研粉材:锡膏产品主要应用于光伏、LED、半导体等封装组装行业2024年度电子浆料毛利率1081%

发布日期:2026-01-01 07:45 浏览次数:

  有投资者在互动平台向有研粉材提问:“能否披露下贵司的锡膏应用情况,单价及毛利是多少?目前产量规模多大?未来前景如何?;谢谢!”

  针对上述提问,有研粉材回应称:“尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司锡膏产品主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业,光伏方面主要应用于BC电池技术。锡膏的具体价格和产品规格及原材料价格有关,2024年度电子浆料毛利率10.81%。公司电子浆料产能占公司总产能的比重还比较小,但已成为公司未来发展的重要板块,公司布局光伏电池金属化用微纳金属粉体及应用产业,面向技术发展趋势和实际需求,与下游头部企业开展密切合作,应用验证、产业化工作稳步推进。感谢您的提问!”

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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