电子气体作为电子工业的关键材料，被称为集成电路制造的“血液”，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏等领域，其中集成电路制造占总需求的60%以上。其纯度要求极高，先进制程气体纯度需达6N及以上，杂质含量需控制在ppm、ppb甚至ppt级别。

　　电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体两类。电子大宗气体以氮气、氦气等为主，用量大且供应周期长；电子特种气体品类超260种，虽单品种用量小，但在刻蚀、成膜等核心工艺中不可或缺。行业具有显著壁垒，核心技术难点集中在提纯、配方研发等方面，国内在容器处理、痕量杂质检测等领域与国际存在差距，且客户认证周期长、海外市场拓展面临专利与市场格局挑战。

　　市场规模方面，2024年全球电子气体市场规模约100亿美元，2025年预计达63.42亿美元；中国市场2024年规模195亿元，预计2016-2030年持续增长。全球市场由欧美日企业主导，四大国际巨头占比超70%，但国内企业加速突破，部分产品进入台积电、三星等供应链，2025年集成电路电子特气国产化率有望提升至25%。

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　　重点产品中，三氟化氮是市场规模最大的电子特气，我国已实现净出口；六氟化钨受益于3D NAND技术发展，需求快速增长；超纯氨国产化率较高，但已出现产能过剩；氦气对外依存度仍达84%，国内产能正逐步提升；六氟丁二烯等高端产品国内企业已实现技术突破，产能持续扩张。

　　国内从事电子气体生产的企业超50家，中船特气、南大光电、华特气体等企业在不同产品领域形成优势，产品覆盖从基础大宗气体到高端特种气体的多个品类，在光伏、显示面板等应用领域的全球话语权显著提高，正逐步实现从低端替代向高端攻坚的转型。

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