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半导体设备ETF:融资净买入16049万元融资余额323207万元(07-01)

发布日期:2024-07-02 12:48 浏览次数:

  信息显示,2024年7月1日融资净买入160.49万元;融资余额3232.07万元,较前一日增加5.23%。

  融资方面,当日融资买入540.14万元,融资偿还379.65万元,融资净买入160.49万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额137.19万元。余额合计3369.26万元。

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