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半导体设备ETF:连续3日融资净买入累计28468万元(07-02)

发布日期:2024-07-03 16:46 浏览次数:

  信息显示,2024年7月2日融资净买入40.31万元;融资余额3272.37万元,较前一日增加1.25%。

  融资方面,当日融资买入286.58万元,融资偿还246.27万元,融资净买入40.31万元,连续3日净买入累计284.68万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额135.15万元。余额合计3407.52万元。

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