封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

　　随着集成电路产业的不断发展，产业环节越发细化，产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购—生产—应用流程来看，其主要分为原材料及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。

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　　芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展，从传统封装到先进封装，总共可以分为以下四个阶段：

　　自2011年以来，国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策，内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容。

　　近年来，随着先进封装概念的火热，越来越多的企业开始进入这个行业，根据企查猫数据，2024年我国先进封装相关企业注册数量达到1009家，较2023年的349家增长了1.5倍以上，企业增长速度非常迅速。

　　先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期，科技的进步以及工业技术的提高，先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块，同比增长35.87%。

　　光电子器件作为先进封装重要下游应用之一，2024年1-3月产量为3965.8亿只，同比增长28.43%。集成电路市场及光电子器件市场需求持续回暖。

　　随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业将迎来快速增长时期，及时在半导体行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%，市场规模保持快速增长态势。

　　根据企查猫数据，全国共有3238家先进封装企业。广东有793家先进封装企业，企业数量排全国第一;江苏拥有企业数量排名第二，有302家。

　　先进封装行业进入壁垒高，研发、原料以及设备成本都比较高，先进入的企业有较为明显的竞争优势。目前我国先进封装行业上市企业中，注册资本超过10亿的企业共有四家，分别是长电科技、华天科技、通富微电以及太极实业。根据企业注册资本的大小，我国先进封装行业企业可以分为以下三个梯队：

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　　根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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