半导体设备ETF融资融券信息显示，2024年7月22日融资净偿还235.8万元；融资余额3328.12万元，较前一日下降6.62%。

　　融资方面，当日融资买入257.54万元，融资偿还493.34万元，融资净偿还235.8万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额146.54万元。融资融券余额合计3474.66万元。

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