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半导体设备ETF:连续4日融资净偿还累计70763万元(07-25)

发布日期:2024-07-26 09:50 浏览次数:

  信息显示,2024年7月25日融资净偿还28.31万元;融资余额2856.29万元,较前一日下降0.98%。

  融资方面,当日融资买入617.77万元,融资偿还646.08万元,融资净偿还28.31万元,连续4日净偿还累计707.63万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额135.66万元。余额合计2991.95万元。

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