SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管目前宏观经济不景气，但设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。”

　　包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。

　　由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。

　　Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。2023年，对先进foundry和logic的需求预计将保持稳定，成熟节点的支出增加抵消了需求的小幅疲软。Foundry和logic的投资预计将在2024年增长3%。

　　由于消费者和企业对memory/storage的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。预计2023年NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。

　　预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国台湾地区预计将在2023年重新获得领先地位，中国大陆预计将在2024年重返榜首。该报告覆盖的大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，2024年恢复增长。

　　原文标题：SEMI报告：预测2023年全球半导体设备销售额为 870亿美元，2024年复苏

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