该报告对2024年中国半导体设备行业进行了总览。2023年全球半导体市场低迷，预计2024年开始进入上行周期，全球半导体设备市场在2023年出现下滑，晶圆制造投资量占比超80%。中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，国产化率已达35%，预计2025年提升至50%，但目前仍处于国产替代的早期阶段。半导体设备可分为制造设备与封测设备，制造设备又可分为晶圆生产设备和晶圆工艺设备，封测设备又可分为封装设备和测试设备。各细分设备中，薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，刻蚀设备市场格局高度集中，光刻机行业呈现寡头垄断格局，涂胶显影设备市场被东京电子高度垄断，离子注入设备市场被AMAT和Axcelis垄断，热处理设备和CMP设备全球市场集中度高，清洗设备市场为寡头垄断格局。总之，中国半导体设备行业仍需努力实现国产替代。