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半导体设备ETF:融资净偿还8071万元融资余额302389万元(08-09)

发布日期:2024-08-12 19:21 浏览次数:

  信息显示,2024年8月9日融资净偿还80.71万元;融资余额3023.89万元,较前一日下降2.6%。

  融资方面,当日融资买入857.53万元,融资偿还938.25万元,融资净偿还80.71万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。余额合计3023.89万元。

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