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半导体设备ETF:融资净偿还20116万元融资余额326193万元(08-14)

发布日期:2024-08-15 23:33 浏览次数:

  信息显示,2024年8月14日融资净偿还201.16万元;融资余额3261.93万元,较前一日下降5.81%。

  融资方面,当日融资买入394.34万元,融资偿还595.51万元,融资净偿还201.16万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量0份,融券余额0元。余额合计3261.93万元。

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