据台媒联合报报道，9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将于2024年出现反弹，再次回到1000亿美元水准。

　　曹世纶指出，半导体设备市场历经多年历史性荣景后，今年进入调整期，通过高性能计算和联网商机，将可望于明年出现强劲反弹，对市场长期稳健增长预测保持不变。从半导体设备销售地区别来看，今、明年中国大陆、中国台湾和韩国仍将稳居全球设备支出前三大地区。中国台湾预计先于今年领先，明年则由中国大陆重返榜首，大多数追踪地区的设备支出走势也都如出一辙，今年下跌，明年则重回成长曲线。

　　此前SEMI发布报告称，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。

　　SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和

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