本届展会是全球领先的集成电路制造和技术服务展示平台，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括设计、芯片、晶圆制造与封装展区，半导体专用设备&零部件展区，硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0),金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备， IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备，无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备，OLED、AMOLED,Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备，各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件，储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件，人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备，毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品，