晶体生长及加工设备业务收入+38%,国内收入同比增长58%至24.61 亿元2024上半年公司主营的晶体生长及加工设备业务创收20.49 亿元(+37.59%),毛利率达35.04%(+6.93pcts),主要系随着在手订单稳步执行,2024H1 验收设备数量同比增长;辅材及其他业务收入达4.13 亿元(+35.73%),毛利率达21.31%(+3.34pcts),主要系焊带业务规模增长。销售区域方面,公司2024H1 国内销售额同比增长58%至24.61 亿元。2024H1 公司继续保持研发的投入力度,研发费用为13991 万元(+23.53%)。同时,公司注重研发创新和知识产权保护,截至2024H1,公司及控股子公司累计获授专利769 项,包括发明专利117 项。
全球半导体设备投资预期反弹,连科半导体投建半导体设备研发生产基地光伏方面,根据国家能源局数据,2024上半年我国光伏新增装机102.48GW(+31%)。
半导体方面,随着行业复苏并再次呈现增长趋势,半导体设备投资预期开始反弹。
根据SEMI 预测,2024 年半导体制造设备全球总销售额预计将达1090亿美元(+3.4%)。2024 年年初,子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式,计划投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。在政策以及需求侧的积极影响下,公司有望通过继续深耕相互融合、共同发展的双产业链条,逐步实现平台化发展的战略目标。
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