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半导体设备ETF:融资净买入27812万元融资余额251394万元(03-26)

发布日期:2024-03-28 19:53 浏览次数:

  信息显示,2024年3月26日融资净买入278.12万元;融资余额2513.94万元,较前一日增加12.44%。

  融资方面,当日融资买入655.96万元,融资偿还377.84万元,融资净买入278.12万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额145.18万元。余额合计2659.12万元。

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