2024年半导体设备公司分析报告：成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf

　　2024年半导体设备公司分析报告：成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf

　　2024年半导体设备公司分析报告：成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf 原文免费试下载

　　3.1阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm10

　　3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极18

　　3.8爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至2022年水平22

　　图16：2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆（以200mm当量计）8

　　图17：2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44%10

　　表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2%9

　　表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2%9

　　尊龙凯时官网入口 尊龙凯时中国官网

　　全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024年1月全球

　　半导体销售额476亿美元，同比增长15%，环比下滑2%，同比增速扩大3.6pct；其中，中

　　国半导体销售额148亿美元，同比增长27%，环比下滑3%。全球及中国半导体销售额同

　　比自2023年11月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。

　　图1：2024年1月全球半导体销售额同比+15%图2：2024年1月中国半导体销售额同比+27%

　　全球半导体月度销售额（十亿美元）同比环比中国半导体月度销售额（十亿美元）同比环比

　　下游需求：23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯

　　锡报告，2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为

　　30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比

　　数据均实现正增长。1）手机：2023年四季度，全球智能手机出货量3.26亿部，同比增长

　　9%，自2021年三季度以来首次同比转正。2024年1月，中国智能手机出货量2951万

　　部，同比增长61%，连续五个月同比正增长，且创2021年4月以来单月同比最大涨幅。

　　换机需求及AI驱动消费电子景气度提升。2）汽车：2024年1月，全球汽车销量672万

　　辆，同比增长16%，中国新能源车销量72.9万辆，同比增长79%。新能源汽车销量持续高

　　增带动芯片需求，据麦肯锡预测2021-2030年全球汽车芯片市场需求复合增速将达12%。

　　图3：2023年四季度全球智能手机季度出货量同比+9%图4：2024年1月中国智能手机出货量同比+61%

　　图5：2024年1月全球汽车销量同比+16%图6：2024年1月中国新能源车销量同比+79%

　　下游价格：23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。根据TrendForce数

　　据，2023Q4全球DRAM产品营收达174.6亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动

　　能回温以及三大原厂控产效益显现，主流产品价格上升，预计2024Q1原厂涨价意图强

　　烈，DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4全球NAND产品营收达114.9亿美元，季度

　　环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为

　　2024年需求优于2023年带动策略备货。从现货价格来看，2024年年初以来，NAND现货

　　价格稳定，2月29日周环比持平；DRAM价格上涨，2024年初至3月4日，DRAM

　　2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设

　　备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场111

　　亿美元，同比增长42%，单季度销售额创历史新高，全球占比达43%，主要系中国对海外

　　关键设备囤货及部分关键设备付运。2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自

　　图11：2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元图12：2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43%

　　图13：2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比+42%图14：2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能。

　　SEMI预计2023年全球半导体设备市场达到1000亿美元，同比-6.1%，预计2024年同比微

　　增长，2025年销售额同比+18%达1241亿美元，。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，预计

　　2024年全球晶圆厂月产能同比增长6.4%，达每月3000万片（以200mm当量计算）。2022

　　尊龙凯时官网入口 尊龙凯时中国官网

　　年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导

　　体产能中的份额，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比

　　增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告

　　中提到海外半导体设备公司的2023Q4的数据，实际是指各公司最新财报季的数据，各公

　　我们选取10家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导

　　体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023年全

　　球重点半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比下滑

　　2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；

　　应用材料23Q4营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后道泰

　　表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2%

　　收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)占比

　　表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2%

　　2023年中国大陆市场占比达35%创新高，同比提升10pct。2023Q3中国大陆市场占

　　全球主要半导体设备公司营收占比达47%，2023Q4占比仍然高达44%。自2022年10月

　　管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预

　　2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3中国大陆在阿

　　斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过40%。2023Q4中国大陆

　　占比仍处于高位，中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达

　　3.1阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm

　　2023Q4新签订单创历史新高，EUV订单爆发式增长。2023Q4阿斯麦营收同比增长

　　13%达72亿欧元，略高于预期。其中设备收入56.8亿欧元，同比增长20%，已安装设备

　　服务收入15.5亿欧元，同比-8%。实现净利润20亿欧元，同比增长13%。2023Q4毛利率

　　92亿欧元，创历史新高，其中EUV订单56亿欧元，非EUV订单36亿欧元；2023Q4逻

　　2023年全年阿斯麦营收276亿欧元，yoy+30%，其中设备收入219亿欧元，已安装设

　　备服务收入56亿欧元，yoy-2%。按设备销售类型看，EUV、DUV、计量检测收入分别为

　　91亿、123亿、5亿欧元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市场划分，逻辑、存储收入分

　　别为160亿、60亿欧元，yoy+60%、+9%。2023年公司净利润78亿欧元，毛利率

　　51.3%，净利率28.4%。截至2023年末，公司在手订单390亿欧元。

　　图19：ASML年度营收、利润及同比图20：ASML季度营收、利润及同比

　　2019-2020学年江苏南京鼓楼区五年级下册语文期末试卷及答案.pdf

　　2019-2020学年广东省广州市海珠区部编版小学三年级下册语文期末试题及答案.pdf

　　2020-2021学年江苏省徐州市沛县译林版三年级下册期末测试英语试卷及答案.pdf

　　2019-2020学年广东省广州市天河区部编版小学三年级下册语文期末试题及答案.pdf

　　2022-2023学年广东省深圳市福田区北师大版三年级上册数学期末考试数学试卷及答案.pdf

　　2021-2022学年湖南省常德市安乡县四年级上学期期中语文真题及答案.pdf

　　2023-2024学年河南省南阳市社旗县四年级上学期期中数学真题及答案.pdf

　　2022-2023学年云南省曲靖市四年级下学期期末数学真题及答案.pdf

　　2021-2022学年河南省周口市鹿邑县二年级下册月考语文真题及答案.pdf

　　2021-2022学年浙江绍兴诸暨市五年级上册语文期末试卷及答案.pdf

　　尊龙凯时 人生就是博！

　　辽阳事业编招聘年考试真题及答案解析【最新版】 - 事业单位真题.pdf

　　原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者