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2024无锡半导体设备与核心部件展示会

发布日期:2024-10-31 04:53 浏览次数:

  CSEAC,是中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会的简称,自创立以来,便以推动中国半导体行业发展为己任,致力于为业界搭建一个专业、高效、前沿的交流展示与合作平台。

  作为半导体行业的权威盛会,CSEAC品牌代表着高水准、专业化与国际化。每一届年会都汇聚了国内外顶尖的半导体制造、封测、设备与核心部件、材料供应商等科研机构及行业专家,共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展示会上,参展商们纷纷展示他们的最新研发成果和创新产品,从高端设备到核心部件,从先进材料到智能制造解决方案,无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。此外,CSEAC还注重为参会者提供多元化的交流与学习机会。通过举办专题研讨会、技术交流会、企业对接会等形式,为与会者提供了一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。

  第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

  大会举办地——无锡,是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育,集成电路产业已成为无锡核心产业,产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024,让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势,助力企业抢滩新赛道,提升竞争力。

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