半导体设备ETF：融资净偿还11357万元融资余额19661万元（03-28）

发布日期：2024-03-29 20:00 浏览次数：

　　信息显示，2024年3月28日融资净偿还113.57万元；融资余额1966.1万元，较前一日下降5.46%。

　　融资方面，当日融资买入142.21万元，融资偿还255.78万元，融资净偿还113.57万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额141.61万元。余额合计2107.71万元。

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