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半导体设备ETF:融资余额环比下降1727%降幅两市第17(03-27)

发布日期:2024-03-31 20:18 浏览次数:

  信息显示,2024年3月27日融资净偿还434.27万元;融资余额2079.68万元,较前一日下降17.27%,降幅两市第17。

  融资方面,当日融资买入289.95万元,融资偿还724.22万元,融资净偿还434.27万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额140.59万元。余额合计2220.27万元。

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