半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。

　　半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。

　　半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节。主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等。

　　根据SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

　　我国的半导体设备市场依赖进口设备，国产替代化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。

　　目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，其中聚焦半导体前道设备的公司9家。根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳步提升。

　　半导体设备公司中微公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%;归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现大幅提升。

　　半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。根据SEMI统计数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达到1,053.6亿美元，较2022年下滑1.9%，其中中国大陆地区逆势增长28.3%。

　　中国大陆作为全球最大的消费电子市场，对半导体芯片需求巨大，进而对半导体设备的需求持续增长。根据SEMI统计，2023年中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，同比增长29%，连续第四年成为全球最大半导体设备市场。

　　SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额保持增长趋势。其中中国大陆、中国台湾和韩国在2023年仍是设备支出的前三大目的地。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业现状分析与发展前景预测报告》显示：

　　近年来，在终端市场的拉动下，伴随着我国对半导体产业政策扶持，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，但高端半导体设备自给率仍较低，这也为国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的成长机遇。

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　　在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。

　　此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。

　　在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

　　更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业现状分析与发展前景预测报告》。

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