、第十二届半导体设备与核心部件展（CSEAC 2024）在无锡成功举办，展示会人气超预期，现场人潮涌动、气氛热烈。本届大会共800余家参展企业、60000平方米的展会面积，创下历届新高。

　　展会增长的数据充分反映了半导体设备产业的蓬勃发展，也显示出行业内外对“半导体设备年会”的认可与期待。

　　在2024年的CSEAC年会上，来自32个国家和地区的专家学者、企业领袖和行业精英齐聚一堂。展会期间，媒体网站、新闻客户端及短视频平台相关报道及转载逾千条，总浏览量逾百万。

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　　在会后的参展商满意度调查中，95%的展商表示愿意继续参加来年展会。观众的专业程度，有90%的展商认为达到其预计水平，20%的展商认为超过其预计水平。在展出效果评价中，开拓市场、招商、品牌推广、投融资参考、获取行业动态等成为展商评价的高频词汇。

　　展会现场就有许多参展商表示，此次展会“人气超预期、氛围好”，现场的展位预定处，络绎不绝的展商们前来咨询2025年展位预定。

　　在2025年的半导体设备年会上，我们期待看到更多的创新成果和精彩瞬间。CSEAC将坚持以“专业化、产业化、高水平”为办展宗旨，努力打造一个引领行业风向、促进产业合作的优质平台。

　　更广泛的国际参与：随着半导体供应链“再全球化”与产业链重构的加速推进，在2025年的年会上将会看到更多国际厂商知名企业的身影。

　　更丰富的展览内容：展会将进一步细化、丰富展览范围，让更多创新产品和前沿技术得以展现，为企业搭建一个展示创新实践及成果的专属舞台。同时，新品发布、供需对接等活动将促进细分市场的深度交流与高效合作。

　　更深入的技术交流：年会将继续邀请国内外知名企业家、专家学者和行业大咖，围绕半导体制造与设备、材料、核心部件等关键环节展开深入交流与探讨，分享最新研究成果与实践经验。

　　更务实的合作平台：年会将致力于构建一个信息分享、互通合作的广阔平台，为参展/参会企业“谋实效、促双赢”。