消费电子是半导体的核心应用领域，2023年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接造成了

　　半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回暖。根据当前的预测，智能手机、PC、平板

　　电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%；服务器方面，2024年全球出

　　货量有望同比增长2.0%，其中AI服务器的占比将提升至12.1%，实现更快速的增长。根据不

　　同机构对2024年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平，

　　最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看，Semi预计全球晶圆厂的产能利用率

　　有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%，2024年有望持续改善，且头部晶圆

　　厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后，根据Semi的最新预测，2024年全球半导体

　　设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技

　　术迁移等因素推动，预计2025年全球市场将同比增长约18%达到1,241亿美元。

　　出发，可见2023CQ4及2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4五家龙头公

　　情况或将好于上半年。在业务结构层面，多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升，主要

　　受益于技术升级和AI带来的新增需求，尤其是HBM方面，且DRAM的需求量显著高于NAND；

　　而在逻辑/代工领域，中国大陆地区的布局相对积极，全球市场则更依赖先进制程方面的投资，

　　整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看，2023CQ4五家龙头公司来自于

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　　中国大陆客户的营收占比分别为39%/45%/40%/41%/47%，后续占比或将呈现出一定程度的

　　回落，但2024年全年预计仍将保持在较高水平，海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。

　　的营收同比增速较前几个季度持续改善，三家公司分别为16.9%/-3.5%/-8.4%，2024CQ1营

　　收指引值中值的同比增速分别为6.9%/-12.3%/-8.6%。从封装层面来看，DISCO精密加工设备

　　出货量环比提升受益于IC领域销售增长，其中研磨设备也受益于AI需求的提升；精密加工工

　　具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升，公司对于2024年的指引相对乐观，

　　2024CQ1同环比均有望实现增长，增长的重点在于设备业务。从测试层面来看，Advantest和

　　Teradyne业务中存储方面的需求明显更为旺盛，SOC市场则相对疲软。对于2024年的展望，

　　SOC测试市场增速预期一般，但有望摆脱下滑的趋势，而存储市场则有望受益于AI的需求呈

　　图16：2024Q1ASMLEUV销售额占比下降，中国大陆地区出货量占比仍在较高水平11

　　图17：2023Q4AMAT营收增速稳健仅小幅下滑，财年底在手订单略降（单位：亿美元）12

　　图20：2023Q4LamResearchDRAM领域销售额占比明显提升，中国大陆销售额占比维持高水平14

　　图25：2023CQ4TELDRAM领域销售额占比进一步提升，中国大陆地区销售额占比达到新高17

　　半导体行业周期逐步见底，后续趋势有望改善。全球半导体行业呈现明显的成长+周期

　　特性，长期成长的动力主要由新科技带来的硅含量提升，同时由于产能与供给的错配会

　　导致行业中短期发生周期性波动。近年来，一方面下游需求在2020-2021年密集释放后

　　随着经济的疲软有所下滑，另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速，供需紧张的情况

　　有所缓解，2022年以来半导体销售额增速有所下滑，行业进入下行周期。随着下游存

　　货的控制以及上游成本的松动，需求端触底回升，半导体行业景气底部或已显现，而未

　　来阶段性变化的关键节点需要进一步关注AI、云计算、自动驾驶等各类新应用渗透率的

　　提升。半导体设备销售额与下游晶圆厂的资本开支密切相关，当景气度开始回升时，晶

　　-150%全球半导体设备销售额：同比增速(左)中国大陆半导体设备销售额：同比增速(左)全球半导体销售额：同比增速(右)中国半导体销售额：同比增速(右)-40%

　　消费电子是半导体的核心应用领域，2023年全球市场仍处于相对低迷的状态，也直接

　　造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定的回暖。根据当前的预测，智能手机、

　　PC、平板电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%，绝对量仍低

　　于2022年水平，复苏相对较弱。2024年全球服务器预计出货量约1,365万台，同比增

　　图2：全球智能手机销量预计在2024年增长2.8%图3：全球PC销量预计在2024年增长2.3%

　　图4：全球平板电脑销量预计在2024年增长4.1%图5：全球服务器销量预计在2024年增长2.8%

　　2024年半导体销售额预计实现10%以上的同比增速。根据不同机构对2024年半导体

　　市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的增速水平，最乐观的机构预期将达

　　到20%左右。从半导体产品应用领域来看，PC/手机、IoT、数据中心等仍占据了主要的

　　市场份额，其中数据中心领域对半导体的需求将显著增长。从半导体产品类型来看，存

　　图8：Gartner半导体市场预测（单位：亿美元）图9：各家机构2024年半导体市场规模预测汇总

　　2023Q4晶圆厂产能利用率仍处在较低水平，2024Q1有望小幅提升。2023Q4SMIC和

　　联电的产能利用率分别为78.8%和66%，相较于前几个季度仍有小幅下滑。Semi预计

　　图10：头部晶圆代工厂稼动率季度变化情况图11：全球半导体库存和晶圆厂产能利用率

　　出货量（Kpcs，12寸等效）同比增速出货量（Kpcs，12寸等效）同比增速出货量（Kpcs，12寸等效）同比增速出货量（Kpcs，12寸等效）同比增速出货量（Kpcs，12寸等效）同比增速

　　台积电：2024年预计资本开支为280-320亿美元，中位数相较于2023年基本持平，

　　其中约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在

　　联电：2024年资本开支预计略增至33亿美元，其中95%的资本支出将用于12英寸厂，

　　Semi预计2023年全球半导体制造设备销售额约1,000亿美元，同比减少6.1%，其中

　　晶圆厂设备部分销售额约906亿美元，同比减少3.7%。2024年整体市场表现预计较为

　　平淡，但随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025年晶圆

　　按应用划分，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，2023

　　年预计同比增长6%至563亿美元，2024年预计同比减少2%，然后2025年再次增长

　　15%至633亿美元。存储领域相关资本支出在2023年出现了大幅缩减，预计2023年

　　NAND设备销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将增长21%至107亿美元，

　　2025年将再增长51%至162亿美元；DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和

　　2024年分别增长1%和3%，预计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额

　　后道设备方面，SEMI预测2023年半导体测试设备销售额将减少16%至63亿美元，

　　封装设备销售额预计下降31%至40亿美元。SEMI认为2025年后端市场将恢复增长，

　　图13：2025年全球半导体设备销售额有望提升至1,240亿美元图14：2025年前中国大陆都将成为最大的半导体设备市场

　　资料来源：Wind，公司公告（注：均以自然年季度考虑，其中ASML已公布2024Q1业绩）

　　公司净销售额在指引范围之内，整个市场仍处于复苏阶段，其中产品销售收入为39.66

　　亿欧元，同比减少25.8%，环比减少30.2%；服务收入为13.24亿欧元，同比减少5.7%，

　　EUV订单为6.56亿欧元，同比减少59%；截至2024Q1公司在手订单约380亿欧元。

　　2024Q1ASML毛利率为51.0%，营业利润率为26.3%。公司毛利率同环比变化不大，

　　高于指引值48%-49%，主要由产品组合或浸没式机台等因素推动，而营收的下滑则导

　　台。与去年同期相比，EUV的占比下降，ArFi的占比有所提升；与上一季度相比，EUV

　　2024Q1ASML在逻辑和存储领域的销售额占比分别为63%和37%，存储需求由技术

　　2024Q1ASML在中国大陆、中国台湾、韩国、美国、EMEA销售额占比分别为49%、

　　6%、19%、6%、20%。中国大陆地区的占比达到了过去几个季度以来的新高，销售额

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　　约19.4亿欧元，同比大幅增长，环比近略有下滑。公司预期中国地区全年的销售额仍

　　将保持在较高的水平，主要针对成熟制程客户。在无法获得出口许可证的情况下，公司

　　预计2024年中国市场销售额受到的影响为10%-15%（与2023年销售相比）。

　　图16：2024Q1ASMLEUV销售额占比下降，中国大陆地区出货量占比仍在较高水平

　　2024Q1EUV销售额占比进一步提升2024Q1逻辑/存储领域销售额占比环比一致2024Q1中国大陆地区产品销售额占比为49%

　　2024Q2ASML销售额预计为57-62亿欧元，同比下降，环比增加。2024Q2公司净销

　　售额指引中值为59.5亿欧元，同比减少13.8%，环比增加12.5%；毛利率中值为50.5%，

　　同比减少0.8pct，环比减少0.5pct。公司上半年的销售额水平相对较低，与行业从低迷

　　ASML预计2024年将是一个过渡年，整体收入水平预计与2023年持平，毛利率将会

　　有所下降，2025年将迎来更快速的发展，毛利率也有望提升至54%-56%，公司也在为

　　2025年的增长进行投资。此外，公司预计接下来每个季度将会有略超40亿欧元的顶大。

　　对于EUV产品，公司预计2024年的收入将会增长，2024Q1公司将第一台NXE:3800E

　　发给客户进行验证，第一台High-NAEUV光刻机的安装工作正在进行，而且近期已经

　　于上一季度指引中值64.7亿美元，其中半导体系统受益于创纪录的DRAM和刻蚀系统

　　图17：2023Q4AMAT营收增速稳健仅小幅下滑，财年底在手订单略降（单位：亿美元）

　　营业收入（亿美元）同比增速毛利率净利率半导体设备全球服务显示和相关市场合作与其他

　　资料来源：公司公告，Wind（注：根据公司披露口径，2023Q4对应截至2024/01/28的三个月）

　　2023Q4AMAT半导体系统、全球服务、显示和相关市场收入占比分别为74%、22%、

　　4%。半导体系统方面，DRAM和刻蚀设备的销售创新高；公司服务收入继续创新高达

　　到14.76亿美元，连续18个季度实现环比增长，目前公司的装机量超过了49,000台，

　　2023Q4AMAT半导体系统收入中，晶圆代工/逻辑、DRAM、闪存的营收占比分别为

　　62%、34%、4%。DRAM收入占比在2024Q1进一步提升，其中一部分原因是向中国

　　大陆地区的客户实现交付，另一方面也在于工艺节点升级及HBM等产品的推动。晶圆

　　2023Q4AMAT在美国、欧洲、日本、中国台湾、东南亚和中国大陆的收入占比分别为

　　11%、6%、9%、18%、8%、3%、45%。中国大陆地区的收入占比保持在较高水平，

　　2023Q4公司半导体系统销售额占比为74%2023Q4代工/逻辑占半导体系统销售额比重降至62%2023Q4公司面向中国大陆的销售额占比提升至45%

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