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北交所信息更新:半导体、光伏双产业共进助推平台化发展2024H1归母净利润+38%

发布日期:2024-11-27 00:21 浏览次数:

  2024H1营收25.31亿元(+33.79%)、归母净利润32144万元(+38.21%)2024H1营收25.31亿元(+34%)、归母净利润32144万元(+38%)、扣非归母净利润30887万元(+104%),毛利率同比回升较多。2024Q2营收14.34亿元(+15%),归母净利润10050万元(-23%)。考虑到存货跌价准备及应收账款坏账准备增加和制造端竞争加剧产能增速放缓,我们下调2024-2026年盈利预测,预计公司归母净利润分别为7.18/7.85/8.68(原8.33/9.49/10.46)亿元,对应EPS分别为3.07/3.36/3.72元/股,对应当前股价的PE分别为6.6/6.1/5.5倍,看好公司巩固单晶炉设备龙头地位并进军增量业务,维持“买入”评级。

  晶体生长及加工设备业务收入+38%,国内收入同比增长58%至24.61亿元2024H1公司主营的晶体生长及加工设备业务创收20.49亿元(+37.59%),毛利率达35.04%(+6.93pcts),主要系随着在手订单稳步执行,2024H1验收设备数量同比增长;辅材及其他业务收入达4.13亿元(+35.73%),毛利率达21.31%(+3.34pcts),主要系焊带业务规模增长。销售区域方面,公司2024H1国内销售额同比增长58%至24.61亿元。2024H1公司继续保持研发的投入力度,研发费用为13991万元(+23.53%)。同时,公司注重研发创新和知识产权保护,截至2024H1,公司及控股子公司累计获授专利769项,包括发明专利117项。

  全球半导体设备投资预期反弹,连科半导体投建半导体设备研发生产基地光伏方面,根据国家能源局数据,2024H1我国光伏新增装机102.48GW(+31%)。半导体方面,随着行业复苏并再次呈现增长趋势,半导体设备投资预期开始反弹。根据SEMI预测,2024年半导体制造设备全球总销售额预计将达1,090亿美元(+3.4%)。2024年年初,子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式,计划投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。我们认为,在政策以及需求侧的积极影响下,公司有望通过继续深耕相互融合、共同发展的双产业链条,逐步实现平台化发展的战略目标。

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