蓝箭电子取得半导体封装粘片设备的翻转上料装置专利提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置

发布日期：2024-04-02 20:38 浏览次数：

　　金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司取得一项名为“半导体封装粘片设备的翻转上料装置“，授权公告号CN110255158B，申请日期为2019年7月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。