据Yole预测，预计 2024 年半导体设备收入将达到 6300 亿美元（备注：原文这样写，我们也疑惑），同比增长 19%。不同设备的增长并不均衡，但受到对生成式 AI 的投资推动，而 NAND 资本支出仍然低迷，传统逻辑/专业市场的资本支出面临风险。WFE 供应商正在通过多样化其应用组合来应对异构资本支出，以保持或增加其高水平的收入。

　　预计 2024 年 WFE 供应商的总收入将达到 1330 亿美元，其中：

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　　受内存和逻辑设备架构变化的推动，WFE 出货量预计将增长至 1390 亿美元，复合年增长率为 4.7%。

　　受安装基数利用率飙升和机械复杂性不断增加的推动，服务和支持收入预计将达到 270 亿美元，复合年增长率为 3.3%。

　　整体市场份额传统上由五大 WFE 供应商主导：ASML（自 2023 年起领先）、应用材料、泛林集团、东京电子有限公司和 KLA。

　　设备技术：2024 年，市场由图案化部分主导，其次是沉积、蚀刻和清洁、计量和检测、减薄和 CMP、离子注入、其他晶圆厂设备和晶圆键合。

　　设备应用：逻辑部分（先进和传统）领先，其次是存储器（首先是 DRAM，其次是 NAND）、专用设备（MEMS 和传感器、电源和模拟、成像和光子学）、晶圆级先进封装和晶圆制造。

　　机器特性：湿式和干式工艺影响设备子系统、组件和模块 (SCM) 的市场动态，以及工艺室/区域数量、工艺参数（如压力和温度）和所用基材等因素。

　　可以从创收地点、机械装配地点或设备出货目的地的角度来看 WFE 出货的地理分布。创收地点传统上由总部位于美国的公司主导，其中很大一部分来自 Applied Materials、Lam Research 或 KLA 等。紧随美国之后的是 EMEA，主要是由于 ASML 和 ASM International；以及日本，东京电子、Kokusai、Daifuku 等做出了贡献。最后，不到 7% 的总额来自大中华区、韩国、中国台湾和其他地区。

　　另一方面 ，2023 年和 2024 年设备出货目的地以中国大陆为主，为 WFE 总收入提供资金超过三分之一。紧随其后的是韩国，约占 20%，台湾占 10-20% 多，美国占 10%，随后是日本和 EMEA 以及亚洲其他地区，各占个位数百分比。

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　　上游：机器由标准化或专业化的子系统、组件和模块 (SMC) 供应商组装而成。获得专业化的 SMC 为 WFE 供应商带来了巨大的技术优势。

　　下游：子系统的不可用、传统制造节点资本支出的激增以及地缘政治问题促使 WFE 供应商从芯片制造商那里回购设备，从而导致翻新 WFE 产生的收入激增。

　　并购 (M&A)：2022 年和 2023 年的并购活动同比增长一倍。2024 年，这一活动有所减少。WFE 公司的收购是由其他 WFE 供应商、芯片制造商或投资基金完成的。WFE 设备供应商也整合了软件和 SCM 提供商。

　　聚焦大中华区：政府希望半导体产业从原材料到终端市场完全独立，从而形成充满活力的半导体生态系统。

　　WFE 供应商不仅向芯片制造商提供工艺硬件，还提供完整的工艺解决方案。因此，他们需要考虑来自半导体行业上游和下游的问题。他们的目标是创建可以根据工艺要求混合搭配的多功能模块，同时满足生产的每个设备的高度专业化工艺条件。

　　WFE 形态因所提供的技术而异：减薄、沉积、蚀刻、图案化、植入、计量和检查或粘合。最重要的方面是机器处理能力，回答了以下问题：机器能否突破工艺界限？一旦实现这一方面，就会进行机器优化和拥有成本。设备技术改进可以内部开发，也可以通过收购或合作获得。

　　WFE 技术进步致力于设备生产流程，并与硬件和软件齐头并进。子系统、组件和模块 (SCM) 的技术和设置在每次机器迭代时都会进行调整。因此，SMC 收入的很大一部分（2023 年为 78%）来自新 WFE 机器的销售，而其余部分则由 WFE 供应商和芯片制造商购买以进行翻新和维护。

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