半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长.docx
半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长.docx
半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长
海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长
2023年11月以来,全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大,体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元,同比增长15%,增速扩大3.6pct;其中,中国半导体销售额148亿美元,同比增长27%。从下游需求来看,23Q4全球智能手机出货量同比转正,新能源车销量持续高增。从下游价格来看,23Q4全球存储市场高增长,DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨,半导体周期现积极信号。
2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元,同比下滑2%,净利润272亿美元,同比-2%,存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。
2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元,同比-11%,环比-0.9%;中国大陆积极扩产,2023Q3随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运,中国大陆销售额同比增长42%达111亿美元,市场占比达43%。SEMI预计,全球半导体设备2024年同比增长4%,2025年市场同比增长18%达1241亿美元。
o2023年中国大陆半导体设备销售额占比创新高,看好2024年中国大陆资本开支2023年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%创,同比提升10pct。
2023Q4中国大陆营收占比高达44%。自2022年10月管制政策出台以来,国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货,随着关键设备的逐步到货,预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。看好2024年中国大陆成熟制程稳步扩产,根据各公司最新季报交流会,ASML表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛,DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极,LAM、KLA预计中国大陆资本开支稳定。
o2025年全球半导体设备市场需求强劲,HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长
根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会,2024年全球设备市场将迎来弱复苏,AI和先进逻辑驱动2025年市场高速增长。ASML认为,从公司设备利用率及芯片库存水平判断,2024年市场逐步从低迷中复苏,AI相关DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动;2025年的需求强劲,主要来源于AI需求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT认为,2024年先进逻辑代工需求旺
盛,ICAPS需求下降,NAND需求增长,DRMA受HBM驱动需求强劲。LAM认为,预计2024年存储将适度复苏,全球半导体设备市场预计位于800亿美元的中高区间,DRAM的增长受到HBM、节点升级的驱动,NAND增长主要来自技术升级,代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL认为,2024年全球半导体设备市场1000亿美元,增长主要驱动是下半年中国大陆将持续投资和高端
DRAM投资的复苏,AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。DNS认为,2024年全球半导体市场同比个位数增长,代工厂先进制程投资按计划进
行,逻辑北美新工厂开始设备安装,存储预计2024年末开始复苏,人工智能驱动DRAM增长。科磊认为,预计2024年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲。爱德万认为,测试机市场将于2024年下半年复苏。
重点推荐:1)低估值的平台型龙头,北方华创;2)受益于存储扩产,中微公司、拓荆科技、微导纳米;3)低国产化率、从0到1高弹性公司:芯源微、精测电子等。关注万业企业、至纯科技。
2《空分气体零售价格环比向上,期待零售气价持续回暖》2024.03.03
3.5迪恩士:2023年营收利润基本持平,2025年中国大陆成熟制程投资积极 18
3.7泰瑞达:行业景气低迷影响业绩,2024年下半年表现好于上半年 21
3.8爱德万:后道检测周期复苏渐进,看好今年市场复苏至2022年水平 22
图16:2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆(以200mm当量计) 8
图17:2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44% 10
图18:2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备公司营收达历史最高 10
表2:2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元,同比-2% 9
表3:2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元,同比-2% 9
全球及中国半导体销售额连续三月同比向上,行业景气度逐步上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元,同比增长15%,环比下滑2%,同比增速扩大3.6pct;其中,中国半导体销售额148亿美元,同比增长27%,环比下滑3%。全球及中国半导体销售额同比自2023年11月以来实现连续三个月正增长,且涨幅扩大,体现行业景气度上行。
中国半导体月度销售额(十亿美元)同比环比全球半导体月度销售额(十亿美元)
下游需求:23Q4全球智能手机出货量同比转正,新能源车销量持续高增。根据麦肯锡报告,2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为
30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看,近月销量同比数据均实现正增长。1)手机:2023年四季度,全球智能手机出货量3.26亿部,同比增长9%,自2021年三季度以来首次同比转正。2024年1月,中国智能手机出货量2951万
部,同比增长61%,连续五个月同比正增长,且创2021年4月以来单月同比最大涨幅。
换机需求及AI驱动消费电子景气度提升。2)汽车:2024年1月,全球汽车销量672万
辆,同比增长16%,中国新能源车销量72.9万辆,同比增长79%。新能源汽车销量持续高增带动芯片需求,据麦肯锡预测2021-2030年全球汽车芯片市场需求复合增速将达12%。
下游价格:23Q4全球存储市场高增长,DRAM价格回暖显著。根据TrendForce数
据,2023Q4全球DRAM产品营收达174.6亿美元,季度环比+29.6%,主要受益于备货动能回温以及三大原厂控产效益显现,主流产品价格上升,预计2024Q1原厂涨价意图强
烈,DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4全球NAND产品营收达114.9亿美元,季度环比+24.5%,主要受益于年中促销回温,零部件市场追价而扩大订单,同时企业方面认为2024年需求优于2023年带动策略备货。从现货价格来看,2024年年初以来,NAND现货价格稳定,2月29日周环比持平;DRAM价格上涨,2024年初至3月4日,DRAM
2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大,中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元,同比-11%,环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场111亿美元,同比增长42%,单季度销售额创历史新高,全球占比达43%,主要系中国对海外关键设备囤货及部分关键设备付运。2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%,实现自2023年5月以来首次同比转正。
图12:2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43%图11:2023Q3全球半导体设备季度销售额
SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增,中国积极增加本土芯片产能。
SEMI预计2023年全球半导体设备市场达到1000亿美元,同比-6.1%,预计2024年同比微增长,2025年销售额同比+18%达1241亿美元,。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》,预计2024年全球晶圆厂月产能同比增长6.4%,达每月3000万片(以200mm当量计算)。2022年至2024年,全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导体产能中的份额,预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
图16:2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆(以200mm当量计)
2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告中提到海外半导体设备公司的2023Q4的数据,实际是指各公司最新财报季的数据,各公司最新财报季度及其起止时间如下。
我们选取10家海外重点半导体设备公司(阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科)为样本统计数据,2023年全球重点半导体设备公司营收1080亿美元,同比下滑2%,净利润272亿美元,同比下滑
2%。其中,阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长,光刻机龙头展现超强逆周期性;应用材料23Q4营收同比基本持平,泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大;后道泰瑞达、爱德万受封测行业景气度影响,收入利润端均下滑。
表2:2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元,同比-2%
表3:2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元,同比-2%
2023年中国大陆市场占比达35%创新高,同比提升10pct。2023Q3中国大陆市场占全球主要半导体设备公司营收占比达47%,2023Q4占比仍然高达44%。自2022年10月管制政策出台以来,国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货,随着关键设备的逐步到货,预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。
2023Q3中国大陆占海外重点半导体设备营收占比达历史最高。2023Q3中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子、迪恩士营收占比均超过40%。2023Q4中国大陆占比仍处于高位,中国大陆在阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊营收占比分别达39%、45%、40%、47%、41%。
3.1阿斯麦:23Q4签单92亿欧元创新高,HighNA设备发货制程迈入2nm
2023Q4新签订单创历史新高,EUV订单爆发式增长。2023Q4阿斯麦营收同比增长13%达72亿欧元,略高于预期。其中设备收入56.8亿欧元,同比增长20%,已安装设备
服务收入15.5亿欧元,同比-8%。实现净利润20亿欧元,同比增长13%。2023Q4毛利率51.4%,同比-0.19pct,净利率28.4%,同比+1.8pct。2023Q4设备新签订单同比增长45%达92亿欧元,创历史新高,其中EUV订单56亿欧元,非EUV订单36亿欧元;2023Q4逻辑、存储新签订单分别占比53%、47%,相较前几季度订单更为平衡。
2023年全年阿斯麦营收276亿欧元,yoy+30%,其中设备收入219亿欧元,已安装设备服务收入56亿欧元,yoy-2%。按设备销售类型看,EUV、DUV、计量检测收入分别为91亿、123亿、5亿欧元,yoy+30%、+60%、-19%。按下游市场划分,逻辑、存储收入分别为160亿、60亿欧元,yoy+60%、+9%。2023年公司净利润78亿欧元,毛利率
51.3%,净利率28.4%。截至2023年末,公司在手订单390亿欧元。
2023Q3ASML对中国大陆光刻机交付加速。2023Q3、2023Q4中国大陆销售额占阿斯麦营收比重分别达46%和39%,荷兰半导体设备管制政策趋紧推动ASML对中国大陆光刻机交付加速。ASML预计2024年不会获得向中国出口最先进浸没式光刻机的许可,荷兰与美国出口政策对公司中国业务收入的影响为10%~15%,同时ASML表示中国关于成熟制程工艺节点的设备需求持续旺盛。
HighNA设备已发货至客户端,芯片制程向2nm推进。2024年1月,公司首台HighNA设备发货至intel,标志着高NA
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