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奥特维董秘回复:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等

发布日期:2024-12-03 18:21 浏览次数:

  证券之星消息,奥特维(688516)12月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  奥特维董秘:您好,公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等。2024年上半年,半导体收入约为871万元。感谢您对公司的关注。

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奥特维董秘回复:公司目前应用于半导体封测环节的设备有划片机、铝线键合机、AOI检测设备等(图1)

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