市场规模为5301亿美元，同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹，即将进入“硅周期”上行阶段。

　　“全球人工智能、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，有效带动相关算力，存储芯片的市场需求。同时，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建，诞生了例如Apple Vision等热点产品，成为市场增长的重要动力。”WICA中国区副秘书长杨松强认为。

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　　从世界不同国家和地区来看，中国的市场规模增长最快，美国市场次之。“中国和美国市场增长同比分别为20.1%和18.2%。”杨松强表示，“中国大陆是全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大集成电路单一市场。预计2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。”

　　集成电路贸易主要发生在亚太地区。2023年，相较于美日韩三国长期的集成电路净出口，而中国和欧洲多年保持净进口。中国进口和出口均位于世界首位，进口额3501亿美元（第二名新加坡进口额877亿元），出口额1363亿美元（第二名新加坡出口额1045亿美元）。

　　从产品结构看，2024年预计有两个集成电路项目出现了两位数增长，逻辑芯片和分别增长21%和61.3%。同时，分立器件、光电器件、传感器和模拟芯片预计出现2%~10%负增长。另外，2024年GPU、FPGA、ASIC等逻辑芯片增速高于行业平均增速4%，得益于AI大模型对底层大模型算力激增。

　　从应用结构看，预计计算及通信是半导体产业主要两大增量市场，分别增长18.4%和17.9%。汽车市场排于第三，同比增长16.7%。政府采购是唯一出现负增长领域，同比下降20%。“展望未来，行业拥有两大趋势，其一和自动驾驶将成为未来半导体市场的重要增长极，其二大容量、高速率存储、第三代半导体产业加速发展。”

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　　会议还发布了2024年全球半导体企业综合竞争力百强。从数量看，美国（32家）和中国大陆（23家）位列前两位。全球半导体企业前十强分别为英伟达、台积电、阿斯麦、三星电子、博通、超威、高通、SK海力士、德州仪器和英特尔。中国大陆排于最前的是中芯国际，位列14位。

　　除了发布全球综合竞争力百强之外，本次活动还公布了国内优质企业榜单，众多极具未来潜力的半导体企业入围，包括云英谷科技、盛美上海、新洁能等企业。

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