4.机构：2023年全球半导体制造业资本支出预计下降14%至1560亿美元

　　集微网消息，分析机构 Yole Intelligence 在半导体测试设备监测中表示，2023 年半导体测试设备市场可能出现回调。其中在 2022 年半导体探针卡（Probe card）收入下降了 0.5%，而在 2023 年还将有约 13% 的下跌。

　　而插座（Socket）市场的收入虽然在 2022 创了历史新高，达到 18.4 亿美元，但是自 2022 年第四季度开始，该市场收入就在萎缩。Yole Intelligence 预测要到 2023 年第三季度开始才能恢复增长。

　　集微网消息，研究机构Yole Intelligence日前更新了其存储半导体市场监测数据，显示NAND供应商的总销售额从2022年第三季度到2023年第一季度连续三个季度下降，原因是出货量减少，以及需求低迷和下游库存增加导致平均售价下降。

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　　该机构表示目前的情况下对今年第三季度也不能抱太大期望，预计四季度后市场将会复苏。

　　Yole还指出，展望未来，各种应用存在数据生成需求以及随之而来的存储容量提升，除了传统品类存储容量不断增加的趋势外，AI、自动驾驶和VR/AR相关设备的市场也在不断增长。

　　另一方面，DRAM市场自2022年第三季度以来也连续三个季度出现负增长，尤其是2023年第一季度的利润率从上季度的9%下滑至-16%，出货量比预期下降了13%，而库存继续积累。

　　在这种情况下，Yole表示现在称2023年第一季度为DRAM衰退周期的底部还为时过早，但另一方面，已经有迹象表明市场正在改善。

　　该机构还特别谈到，与其他半导体一样，中国目前的目标是实现DRAM自给自足。然而，美国对中国的出口管制收紧，特别是对晶圆制造设备的出口管制，使中国实现这一目标变得更加困难，因此，中国能否克服这些挑战并在DRAM市场取得成功还是未知数。

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　　集微网消息，研究机构 TECHCET 日前下调了对今年半导体材料市场收入总额的预测，从 2022 年预计的 717 亿美元下调至 696 亿美元。不过，尖端逻辑芯片以及汽车/功率器件生产制约了整体市场的进一步下降。

　　随着行业复苏以及全球新晶圆厂的增加，TECHCET 预测半导体材料市场将于 2024 年强劲复苏：材料总收入将增长 8%，达到近 750 亿美元，预计未来 5 年复合增长率为 4%，2027 年市场规模将会达到 880 亿美元，特种气体复合年增长率将超过 7%。

　　4.机构：2023年全球半导体制造业资本支出预计下降14%至1560亿美元

　　集微网消息，据研究机构半导体情报（SI）预测，2023年全球半导体制造商的总资本支出（CapEx）预计将比上年下降14%，至1560亿美元。

　　SI认为，下降幅度最大的是存储半导体厂商，2023年三大公司的投资额将持平于0%，其中排名第一的三星电子2023年投资将基本持平去年，而其他两大厂商则将大幅收缩。

　　台积电等四大代工厂CapEx预计同比下降11%至436亿美元，其中中芯国际持平于去年，但排名第一的台积电则同比下降12%，格芯同比下降27%，联电同比下降2%。IDM方面，英特尔预计CapEx同比下降19%，德州仪器同比增长43%，意法半导体同比增长14%，英飞凌科技同比将增长34%，不断加大资本投入的IDM在汽车、工业设备等持续稳定增长的领域展现出自己的优势。

　　不过该机构指出，尽管有所减少，但2023年半导体资本投资总额的约60%仍将由三星、台积电和英特尔占据。

　　一周数据看点：2月全球半导体销售462亿美元，中国大增28.8%；DRAM晶圆投片量将增加…

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