基于2024年一季度数据，基金重仓持股中半导体设备行业和半导体材料行业市值占比分别为半导体与半导体生产设备

　　为-1.8%和-17.6%。在电子行业基金重仓前二十名标的中，5家为半导体设备行业公司，其中-12%

　　北方华创、中微公司持仓总市值占电子行业持仓总市值比重提升至7.9%和5.7%。2024Q1末

　　北上资金对半导体设备和半导体材料行业的持股总市值分别达到183亿元和27亿元，配置比2023/52023/92024/12024/5

　　例分别为0.86%和0.13%，相较于上季度分别增加0.24pct和0.03pct。半导体设备及半导体资料来源：Wind

　　材料板块估值持续创新低，当前动态市盈率水平分别约48x和68x，分别处于2021年以来

　　1.2%和2.4%分位水平。考虑到2024年板块业绩仍将呈现出增长趋势，估值有望继续走低。

　　2024Q1半导体设备上市公司整体营收同比增速达32.5%，高于过去三个季度表现；整体毛利演绎长期成长逻辑》2023-05-27

　　率为45.7%，同比略降0.1pct。由于各家公司均在加大新产品的布局力度，因此也导致了整体•《AI重构生产力下的电子行业投资机遇分析》

　　毛利率水平的略微下滑，后续随着产品批量导入，毛利率有望恢复增长。此外，部分公司增速2023-03-27

　　相对较低，但在手订单较为充裕，合同负债与存货的增长也在一定程度上反映出下游客户对国•《半导体1月运行跟踪：循序渐进，踏浪前行》

　　产设备的需求提升，后续几个季度有望加速增长。半导体零部件上市公司整体营收同比增速为2023-02-25

　　35.4%，相较于前几个季度增速明显回升，一方面是由于去年一季度低基数的原因，另一方面

　　也受益于下游设备公司的备货需求提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能力改善，虽然

　　整体毛利率水平仍低于去年同期，但环比已经有了明显的提升。随着后续几个季度收入水平的

　　不断提升，半导体零部件公司的盈利能力或将进一步改善。半导体材料公司整体营收同比增速

　　为12.5%，相较于前几个季度增速水平明显提升，一方面是因为去年一季度基数较低；另一方

　　面在于下游晶圆厂稼动率提升后对材料需求的拉动。整体毛利率为28.8%，仍处在相对较低的

　　水平，但环比下行的趋势已经放缓，我们认为后续几个季度或将呈现出改善的趋势，主要原因

　　2023年消费电子市场的低迷也直接造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回

　　暖。根据当前预测，2024年智能手机、PC、平板电脑的销量有望分别实现同比增长2.8%、

　　2.0%、4.1%；服务器方面，2024年全球出货量有望同比增长2.0%，其中AI服务器的占比将

　　提升至12.1%，实现更快速的增长。根据不同机构对2024年半导体市场规模的预测，其中大

　　部分机构预计在10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给

　　端来看，2024Q1SMIC和联电的产能利用率分别为81%和65%，SMIC的产能利用率已经有

　　了较为明显的环比改善，且从全球几个龙头代工厂晶圆出货量增速来看，2024Q1产能利用率

　　多有提升。根据主流机构预测，2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053

　　亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025年全球市场

　　将同比增长约18%达到1,241亿美元。2024年全球半导体材料市场的同比增速将达到7%。

　　半导体设备板块基金配置比例提升，半导体材料板块略有下降。基于2024年一季度数

　　据，基金重仓持股中半导体设备行业和半导体材料行业市值占比分别为2.89%和0.45%，

　　相较于上季度变化幅度分别为+0.14pct和-0.14pct；相应的行业涨跌幅分别为-1.8%和-

　　17.6%。在电子行业基金重仓前二十名标的中，5家为半导体设备行业公司，其中北方

　　华创、中微公司持仓总市值占电子行业持仓总市值比重提升至7.9%和5.7%。

　　图1：2024Q1半导体设备与半导体材料持仓变化图2：2024Q1半导体设备与半导体材料板块涨跌幅

　　持仓总市值（亿元）持有基金数占电子总持仓比值持仓总市值（亿元）持有基金数占电子总持仓比值

　　陆股通对半导体设备和材料行业的配置比例明显提升。2024Q1末北上资金对半导体设

　　备和半导体材料行业的持股总市值分别达到183亿元和27亿元，配置比例分别为0.86%

　　半导体设备及半导体材料板块均处于底部。半导体设备及半导体材料板块估值持续创新

　　低，截至目前动态市盈率水平分别约48x和68x，分别处于2021年以来1.2%和2.4%

　　分位水平。考虑到2024年板块业绩仍将呈现出一定的增长趋势，估值有望继续走低。

　　整体增速保持在较高水平，毛利率水平略有下滑。从14家上市公司整体财务表现来看，

　　2024Q1营收同比增速达32.5%，高于过去三个季度表现；毛利率为45.7%，同比略降

　　0.1pct。相对成熟的设备确认收入节奏也相对较快，以北方华创、中微公司、盛美上海

　　为代表的前道设备公司增速处于相对领先地位。由于各家公司均在加大新产品的布局力

　　度，因此也导致了整体毛利率水平的略微下滑，后续随着产品批量导入，毛利率有望恢

　　复增长。此外，部分公司增速相对较低，但在手订单较为充裕，合同负债与存货的增长

　　也在一定程度上反映出下游客户对国产设备的需求提升，后续几个季度有望加速增长。

　　图8：半导体设备公司整体研发投入图9：半导体设备公司存货与合同负债合计水平

　　营收高增长，盈利能力回升。2024Q1六家半导体零部件上市公司整体营收同比增速为

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　　35.4%，相较于前几个季度增速明显回升，一方面是由于去年一季度低基数的原因，另

　　一方面也受益于下游设备公司的备货需求提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能

　　力改善，虽然整体毛利率水平仍低于去年同期，但环比已经有了明显的提升。随着后续

　　图11：半导体零部件公司整体营收增速图12：半导体零部件公司整体毛利率水平

　　图13：半导体零部件公司整体研发投入水平图14：半导体零部件公司整体存货水平与周转天数

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