据国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；到2025年，销售额将继续上升，达到创历史新高的1240亿美元。半导体供应关系的改善将促进对半导体设备的投资回升。

　　由SEMI日本分部主办的半导体国际展览会Semicon Japan本月13日在东京开幕。旨在实现尖端半导体量产的Rapidus公司前来参会。首日，该公司会长东哲郎等人登台就日本半导体产业战略发表演讲。此次展会共有全球961家企业和团体参加，至15日落幕。

　　SEMI相关负责人在12日的记者会上表示，2030年全球半导体市场规模将达1万亿美元，2022至2026年全球将有96座新工厂投产。适用于人工智能（AI）和电动汽车（EV）的功率半导体需求扩大。基于此趋势，该负责人强调，“半导体市场今后将加速成长”。

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　　根据民间调查显示，约70%的日本半导体企业在应对全球供应链断裂问题方面存在拖延的情况。

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