公司凭借技术差异化优势积累充足订单；产品平台化推进，技术水平和性能提升；稳步推进客户全球化，客户群扩充。

　　主要产品为清洗设备、电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。2024年以来，该公司多款设备实现迭代升级或技术突破。

　　根据世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元。长期来看，市场认为半导体行业向好的格局不会变。

　　中信证券认为，展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。

　　北京某头部半导体设备材料公司董秘此前对《科创板日报》记者表示，尽管全球来看，2024年半导体设备销售仍未完全恢复增长，但国内市场受益于本土化替代，市场空间很大，今年保持增长态势不变。

　　对于2025年，盛美上海亦表示乐观：综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等情况，预计2025年全年的营业收入将在65.00亿元至71.00亿元之间。

　　在去年第四季度业绩说明会上，盛美上海表示，“公司炉管设备或将在2025年贡献较大营收，成为又一增长点。此外，公司Track和PECVD 设备也取得了较大研发进展：在Track方面，公司在设备研发方面取得较大进展，预计2025年将推动γTrack设备的客户端验证；在PECVD方面，对于客户提出的高难度工艺要求，公司内部经过评估后得出了积极的结论，并获得客户认可。”

　　盛美上海也在公告中提示，2025年的经营业绩预测仍存在一定不确定性及风险因素，包括但不限于预估客户订单及市场行情发展不及预期；进行中的客户订单被推迟或取消；全球经济、市场、行业动荡或其他因素均可能导致市场对半导体行业相关产品和公司产品的需求急剧下降的风险。

　　《科创板日报》记者注意到，在该公司发布2024年业绩预告的前一周，即1月10日晚间，盛美上海发布公告称，受美国新一轮实体清单影响，盛美上海宣布终止其在韩国的资产投资。

　　根据公告，该公司董事会及监事会日前审议通过同意终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的募集资金2.45亿元，变更投入至IPO募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。

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　　对于终止韩国项目的原因，盛美上海在公告中表示，由于2024年上半年全球营商环境的变化，该公司经审慎评估后认为，此时通过“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目对盛美韩国进行大规模固定资产投资，将面临风险。