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半导体设备ETF:融资净偿还3465万元融资余额212462万元(04-08)

发布日期:2024-04-09 21:31 浏览次数:

  信息显示,2024年4月8日融资净偿还34.65万元;融资余额2124.62万元,较前一日下降1.6%。

  融资方面,当日融资买入128.08万元,融资偿还162.73万元,融资净偿还34.65万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额139.4万元。余额合计2264.02万元。

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