2024年半导体行业的IPO和融资情况呈现出了显著的波动和变化。由于IPO政策的收紧，2024年成功上市的企业相比2023年的22家和2022年的45家有了显著降低，今年仅有11家半导体产业链企业成功上市。

　　据芯查查统计，在半导体行业融资方面，虽然相对于2023年有显著下滑，但仍然有708起投资事件，除了未披露的投资事件，披露的投资额相比2023年也降低了约3成。由此可见2024年半导体行业投资市场的冷淡。

　　2024年成功上市的11家半导体行业企业分别是英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微。

　　其中，从上市板块来看，仅有1家在香港证券交易所上市，1家在上海证券主板上市，2家在创业板上市，7家在科创板上市，占比63.6%。

　　从所属行业来看，以芯片设计企业和半导体材料企业为主，其中芯片设计企业为6家，半导体材料企业有4家，再加上1家半导体设备企业。从芯片设计上市企业的布局来看，主要为存储芯片的和电源管理芯片。

　　从融资额度来看，将英诺赛科的14亿港元兑换成人民币计算，募资总额为95.18亿元，接近100亿元。其中募资超过10亿元的企业有4家，分别是英诺赛科、联芸科技、上海合晶和成都华微。

　　2024年从融资角度来看，尽管IPO数量减少了，但半导体行业在融资方面依然活跃。2024年全年，国内半导体行业发生了超过700起融资事件。特别是第四季度，芯片设计与封测领域吸引了大量的投资，例如盛合晶微完成了7亿美元的融资，成为半导体领域中金额最大的投资之一。投资机构包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等。盛合晶微自2014年成立以来，专注于集成电路前段芯片制造，致力于为全球客户提供优质的硅片制造和测试服务。此笔融资将进一步推动其在技术研发及市场扩展上的投资。此外，全年半导体领域的融资总额达到了数百亿元，显示了资本市场对半导体行业的热情仍在。

　　2024年半导体行业融资活动活跃的主要领域包括芯片设计、半导体设备、半导体材料、人工智能、量子计算、半导体封测等。

　　举例来说，在这两年比较热门的第三代半导体领域，2024年总共有44家SiC相关的企业获得了融资。其中，南砂晶圆、至信微电子、中科光智、思锐智能、中车时代半导体、悉智科技、盖泽精密等7家企业完成了2轮融资。中车时代最高的一次融资额达到了43.28亿元，此外，芯粤能获得了10亿元的A轮融资，晶能微电子获得了5亿元的B轮融资。

　　由于这两年SiC产能扩张的影响，不少SiC设备产商也获得了融资。2024年有20多起融资事件发生在了SiC设备领域，涉及的企业包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

　　另外，在新能源汽车的推动下，汽车半导体的需求也在增长，因此，不少车规级芯片厂商也获得了投资者的青睐。2024年有23起融资事件就是针对车规级芯片企业的。可以明显看到下半年的融资活跃度相比上半年更加频繁，上半年为9起融资事件，下半年有14起融资事件。

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　　成立于2021年的欧冶半导体是国内智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商，围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案。在2024年11月，该公司完成了数亿元的B轮融资，本次投资由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。

　　成立于2020年的智芯半导体，致力于研发销售高可靠性和安全性的汽车电子芯片，包括全系列的汽车处理器和数模混合集成模拟芯片。2024年10月份，该公司完成了数亿元的B轮融资，本轮融资由合肥产投领投，合肥高投和合肥建设跟投。融资资金主要用于优化产品线布局，完善供应链等。

　　融资超过亿元的车规级芯片企业还包括芯粤能、芯驰科技、锐泰微电子、领跑微电子、芯擎科技、云途半导体、首传微电子，以及旗芯微半导体等。

　　此外，半导体设备领域的融资也非常活跃，尤其是在高端封装和先进LED等国产设备领域。比如睿励科学仪器、思锐智能、泰科贝尔、埃芯半导体、光驰半导体、亚电科技和新松半导体等设备企业都获得了大量融资。

　　半导体材料也是投资机构关注的重点领域之一，尤其是在光刻制造过程中需要用到的材料，以及第三代半导体需要用的材料。半导体封测领域的融资事件也不少。

　　综合来看，2024年半导体行业的IPO受到政策和市场环境的双重影响，导致上市数量大幅下降，但融资活动依然活跃，反映出资本市场对半导体行业的长期信心。同时，由于监管政策的收紧和市场情绪的低迷，部分企业选择通过并购等方式实现上市目标。

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