当前我国正在大力实现国内半导体自主可控，在半导体设备方面，市场规模望将逐步提高。SEMI预计全球300mm晶圆厂将在2024年增长4%至993亿美元，并在2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。

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　　二是实施科技人才引进工程。充分发挥东西部科技合作引才聚才作用，强化与“11+14”合作主体的有效衔接，举办宁夏科技成果转化暨人才交流合作大会，鼓励企业在发达地区设立飞地研发中心招引各类科技人才。截至目前，全职、柔性引进科技创新团队65个，带动参与宁夏科技创新活动的区外创新主体达到800多家、科创人才达到9200余名，首批备案4家企业飞地研发中心，进一步集聚区内外高端智力资源，为高水平建设全国东西部科技合作引领区提供智力支撑。

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　　十二届四川省委科技委员会第一次会议，有多个重要议题，包括“学习中央科技委员会有关会议精神”“审议《省委科技委员会工作规则》等文件”。

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