根据中国台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体产业产值首度突破5兆元关卡，达5兆3151亿元台币，约1656亿美元，年增幅达22.4%。预期2025年我国半导体产值可望突破6兆元关卡，达6兆1785亿元，再增加16.2%。

　　依产业别细分，IC设计业产值达1兆2721亿元台币，年增16.0%；IC制造业产值达为3兆4195亿元，年增28.4%，其中晶圆代工产值更高达为3兆2438亿元，年增幅达30.1%。记忆体与其他制造产值为1,757亿元，年增3.3%。IC封装业为4,233亿元，年增7.7%。IC测试业为2,002亿元，年增5.0%。

　　工研院产科国际所经理范哲豪指出，随着终端产品如智慧型手机、车用电子与伺服器慢慢导入生成式AI，半导体零组件成为其中重要关键，2025年全球半导体市场将持续成长，而台湾市场的表现在这几年都是「优于全球」；2024年台湾IC产业产值超越台币5.3兆元；而且，先进制程、先进封装需求已递延到2025年，预估2025年IC产业产值将达6兆元，呈现16.2%高成长。

　　产科国际所预期，2025年台湾半导体业产值可望达6兆1785亿元，年增幅达16.2%。依产业别细分，IC设计业产值将约1兆4155亿元，年增11.3%。IC制造业产值将突破4兆元关卡，达4兆827亿元，增加19.4%。其中，晶圆代工产值达3兆8960亿元，年增幅达20.1%。IC封装业产值4608亿元，年增8.9%。IC测试业产值2195亿元，年增9.6%。

　　另根据WSTS（全球半导体贸易统计协会）统计，2024年全球半导体市场全年总销售值达6,276亿美元，年增19.1%。换言之，台湾半导体业去年产值增幅（22.4%）已高于全球半导体业19.1%水准，2025年台湾半导体业产值增幅（16.2%）将持续高于全球半导体业产值（11.2%）。

　　依全球各主要市场区分，去年美国半导体市场总销售值达1,946亿美元，年增44.8%，市占率达31%。日本半导体市场销售值达466亿美元，年减0.4%，市占率仅7%。欧洲半导体市场销售值达513亿美元，年减8.1%，市占率约8.2%。中国大陆市场销售值达1,825亿美元，年增18.3%，市占率高达29%。亚太区半导体市场销售值达1,527亿美元，年增幅12.5%，市占率则为24.33%。

　　台湾高官近日撰文表示，台湾半导体产业今日的成果，是产官学等辛勤努力半个世纪才达到，绝非轻易取自他国，台湾方面愿意以台湾为基地，协助盟友发展芯片设计、晶圆制造和封装测试等半导体产业链。

　　提及，几十年来，国科会与经济部及教育部合作，确保政府持续投入半导体与芯片相关研究与人才培育，奖励半导体产业技术开发，也持续提升科学园区发展与营运效率，促成台湾的半导体产业在政府、大学与研究机构、产业界合作推进的机制能不断强化，不断精进，「这些说明了台湾是辛勤努力了半个世纪才能达到今天的成果。」

　　在文中，台湾高官回顾50年前，台湾政府决定发展半导体产业的过程，推动成立于新竹科学园区，时至今日，台积电已经成为全世界先进制程的标竿企业，其营运模式大幅提升积体电路产品的开发效率与成本效益，造就出许多全球知名的无晶圆厂芯片公司，如Qualcomm、Broadcom、AMD、NVIDIA、MediaTek等，甚至也协助许多系统公司开发专属的前瞻制程芯片，如Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、Tesla等。「这些公司与台积电成为伙伴关系，不须投入巨额资金建厂发展前瞻制程即可享有高品质、高良率的先进半导体制造服务，快速地专注于开发高附加价值的手机、AI数据中心、自驾车、机器人、卫星通讯等前瞻应用的芯片与系统产品。

　　「半导体产业是非常复杂、且需精细分工的产业」，该高官强调，在各国有其独特产业强项的事实下，全球并不需要单一国家完全掌握或垄断所有的技术即可达到最佳成本效益。他举例，日本在半导体化学品、材料及设备上举足轻重，荷兰在先进光刻机系统独步全球，美韩在记忆体芯片有相对优势，台湾在前瞻制程晶圆制造及先进封装领先各国，美国则于创新系统的设计与应用无出其右。

　　他指出，国际上的合作伙伴各自发展专精的领域，并且彼此合作整合，达成互利且产生最大综效，不但加速推动人类文明的进程，也创造盟友供应链内各自的最高价值，台湾方面愿意持续贡献，扮演全球半导体产业供应链中的一个可靠的合作伙伴。

　　他强调，台湾不只提供前瞻制程晶圆制造及先进封装服务，促进先进国家创新产业持续成长壮大，也愿意以台湾为基地，协助盟友国家在半导体产业链中扮演其适合的角色，包含材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等等，协助增强伙伴经济韧性，并深化台湾与理念相近战略伙伴关系。

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