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半导体设备整合加速北方华创收购芯源微

发布日期:2025-03-11 21:57 浏览次数:

  3月10日,芯源微发布公告显示,其股东沈阳先进制造技术产业有限公司(以下简称“先进制造”)拟协议转让其持有的芯源微股份。据了解,先进制造目前持有芯源微约1906万股,占后者总股本的9.49%。本次权益变动后,先进制造将不再持有芯源微股份。

  值得注意的是,此次股权转让的受让方为北方华创。在此次交易前,北方华创未持有芯源微公司股份。对于本次股权转让的实施原因,芯源微在公告中称,系为响应国家战略,推动半导体产业资源整合。北方华创相关人士表示,双方产品互补,将形成业务协同。

  作为国内半导体设备龙头,北方华创在碳化硅领域已打造出长晶、外延和芯片的整体解决方案,涵盖SiC长晶炉、外延炉、全系列刻蚀设备、PECVD、PVD、高温炉管、立式炉等。

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  据该公司财报显示,截至2024年,北方华创在SiC设备领域的累计出货量已超过4000台。2023年全年,SiC长晶炉出货量超过1000台,外延炉出货量超过100台。该公司已布局适用于6英寸和8英寸的SiC长晶炉、外延炉、全系列刻蚀设备、PECVD、PVD、高温炉管和立式炉的全面解决方案。值得注意的是,北方华创的SiC外延设备(如MARS iCE115)采用水平热壁式技术路线,具备先进的控温控压算法和混流结构,工艺指标达到行业先进水平。

  芯源微则成立于2002年,2019年上市A股,是科创板早批半导体设备企业,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业。据了解,芯源微已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块,产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域。

  在化合物领域,芯源微在2024年3月发布了全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。该设备主要适用于6/8英寸SiC晶圆的切割及裂片工艺,同时其应用范围还可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。

  除沈阳先进制造技术产业有限公司拟转让芯源微股份,3月10日,芯源微同时披露,持股5%以上股东中科天盛,拟通过公开征集转让方式协议转让所持公司的全部股份。据了解,中科天盛持有芯源微股份约1690万股,占该公司总股本的8.41%。目前中科天盛公开征集转让事项的具体公开征集时间、受让方资格等信息尚未披露。

  不过北方华创3月10日表示,该公司将积极通过参与公开挂牌竞买等方式,继续增持芯源微股份并取得对其控制权。若两项股权交易顺利推进,意味着北方华创对芯源微的持股比将有望达到17.9%,届时也将超过芯源微现第一大股东辽宁科发实业有限公司的10.61%。

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