2024年,半导体产业备受期待,预计将迎来全面复苏。在全球经济低迷和库存去化等因素的影响下,2023年部分厂商暂缓了建厂进度,但大型企业如台积电和联电依然保持全球扩张。尽管面临全球劳动力短缺的困境,但在缺乏低价订单的情况下,厂商们仍将推动业务运营,为汉唐、圣晖、亚翔、帆宣等公司创造增长机会。
展望明年,台积电在美国厂的进度较为滞后,预计2025年才能实现量产。这使得明年厂务工程端将持续为相关营收贡献。此外,联电新加坡厂目前进度已经完成约40%,剩余60%的工程待认列。而台湾地区,受到市况逐步复苏的影响,预计将逐步重启建厂计划,为业界注入新的动力。
在全球范围内,由于美中科技战的持续影响,供应链逐渐向东南亚地区转移,包括泰国、越南和马来西亚等国。厂务工程业者已经在这些地区展开布局,借助当地劳动力,看好未来随着供应链转移趋势的持续,当地业务量将持续增长。
与此同时,中国本土晶圆厂在政府大力支持下,建厂动力逐步恢复,尤其在第三代半导体领域表现积极。业界对明年中国相关业务的增长前景充满信心。
总体而言,半导体产业在2024年将经历积极的发展。随着全球经济逐渐复苏,各地厂商积极布局,供应链转移趋势持续,为行业注入新的活力。
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