晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的***%；

　　产业调研网发布的中国半导体设备行业现状调研及发展趋势分析报告（2024-2030年）认为，光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断，TOP3 市占率高达***%； 刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断，TOP3 市占率高达***%； PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达***%；CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断，TOP3 市占率高达***%； PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达***%；氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断， TOP3 市占率高达***%。

　　晶圆制造设备在整个半导体制造设备中占比最大，投资占比达***%；晶圆制造设备种，光刻机占比最高（***%），其次是刻蚀设备（***%），PVD（***%），CVD（***%），量测设备（***%），离子注入设备（***%）等。

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　　《中国半导体设备行业现状调研及发展趋势分析报告（2024-2030年）》在多年半导体设备行业研究结论的基础上，结合中国半导体设备行业市场的发展现状，通过资深研究团队对半导体设备市场各类资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对半导体设备行业进行了全面、细致的调查研究。

　　产业调研网发布的调研及发展趋势分析报告（2024-2030年）可以帮助投资者准确把握半导体设备行业的市场现状，为投资者进行投资作出半导体设备行业前景预判，挖掘半导体设备行业投资价值，同时提出半导体设备行业投资策略、营销策略等方面的建议。

　　Report on the Current Situation and Development Trend Analysis of Chinas Semiconductor Equipment Industry (2023-2029)

　　ZhongGuo Ban Dao Ti She Bei HangYe XianZhuang DiaoYan Ji FaZhan QuShi FenXi BaoGao （2023-2029 Nian ）

　　中国半導体装置業界の現状調査研究及び発展傾向分析報告（2023-2029年）

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