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半导体设备ETF:融资净偿还444万元融资余额229644万元(04-17)

发布日期:2024-04-18 23:42 浏览次数:

  信息显示,2024年4月17日融资净偿还44.4万元;融资余额2296.44万元,较前一日下降1.9%。

  融资方面,当日融资买入434.1万元,融资偿还478.5万元,融资净偿还44.4万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额137.02万元。余额合计2433.46万元。

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