IT之家 4 月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（IT之家注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元

　　半导体设备大致分为前端和后端两个细分市场，在前端设备中晶圆加工设备销售额 2024 年出现了 9% 的增长，其余设备的同比增幅则为 5%。这部分增长主要来自先进与成熟逻辑制程、先进封装、HBM 内存的扩产和中国的大规模投资。

　　而后端设备领域在 2022~2023 两年的连续下滑后于 2024 年迎来了强劲复苏。AI 芯片和 HBM 内存制造日益复杂、需求稳步攀升，带动组装和封装设备销售额成长 25%，测试设备也录得了 20% 的增幅。

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　　2024 年全球半导体设备市场激增 10%，从 2023 年的小幅下滑中反弹，达到 1170 亿美元年销售额的历史新高。

　　2024 年芯片制造设备的行业支出反映了受地区投资趋势、逻辑和存储技术进步以及与 AI 驱动的应用相关的芯片需求上升等因素影响而形成的动态格局。