美通社消息，SEMI最新发布报告称，2024年全球半导体制造设备销售额从2023年的1,063亿美元增至1,171亿美元，增幅为10%。2024年，全球前端半导体设备市场增长显著，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端设备销售额增长5%。这一增长主要得益于对扩大尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能的投资增加，以及来自中国的投资大幅增长。在人工智能和HBM制造业复杂性和需求不断增加的推动下，后端设备部门在经历了连续两年的下滑后，于2024年实现了强劲复苏。组装和封装设备的销售额增长了25%，而测试设备的销售额则同比增长了20%，这反映出该行业正在推动对先进技术的支持。

　　从地区来看，中国、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出的三大市场，合计占全球市场的74%。中国巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资额同比激增35%，达到496亿美元；第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元。在其他地区，北美的半导体设备投资增长了14%，达到137亿美元；世界其他地区的设备投资增长15%，达到42亿美元。然而，由于汽车和工业部门在经济挑战下需求疲软，欧洲的设备支出大幅下降25%，降至49亿美元。由于主要终端市场增长放缓，日本的销售额也略微下降了1%，为78亿美元。

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