行业：制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/集成电路制造信息科技/半导体

　　行业：制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/集成电路制造信息科技/半导体

　　半导体检测设备是集成电路生产的核心，贯穿生产全过程。预计2024年下半年市场将复苏，因全球半导体行业周

　　期性波动及晶圆厂资本开支上调。中国半导体设备国产化率虽低，但增长迅速，预计2025年达50%。检测设备在

　　晶圆制造设备中价值占比约11%，市场规模持续增长。未来变化受晶圆厂产能提升、高阶封装技术掌握等因素驱

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　　半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光

　　刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻

　　设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量/检测设备等。后道设备则包括

　　封装设备和测试设备，同时后道先进封装工艺也会用到部分前道设备。半导体检测设备为集成电路生产过程中的

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