半导体的海外市场和国内市场规律各不相同,海外市场半导体是一个成熟的周期成长行业,国内市场还处于快速发展的中前期成长阶段。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,2024年全球芯片设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元,创历史新高。这一数据较此前预测有所上调,主要得益于中国大陆及AI相关领域的投资超预期。2025年和2026年全球芯片设备销售额将分别增长7%和15达到1210亿美元和1390亿美元,连续三年刷新纪录。
2024年全球DRAM/HBM相关设备投资同比增长35%,其中HBM设备支出占比首次突破25%,中国大陆市场的设备采购额预计将达到490亿美元,占全球份额32%,进一步巩固其全球领先地位。SEMI指出,至2026年,中国大陆、中国台湾和中国有望继续保持全球芯片设备采购额前三的位置。国产设备占比首次突破50%,在刻蚀、清洗、去胶、CMP等领域国产化率超50%,但光刻设备仍依赖进口。
2024年中国大陆晶圆厂月产能达860万片,同比增长13%,占全球总量的28%。2025年预计月产能进一步增长14%至1010万片,占全球成熟制程产能的25%以上。TrendForce预测,2027年中国大陆成熟制程产能占比将升至39%,成为全球最大供应区域。长期看,政策与新兴需求仍是增长核心。
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