半导体展，上海半导体展，2024半导体展，半导体产业展，2024上海半导体，半导体材料展，半导体设备展

　　展会介绍：为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司主办”2024上海国际半导体制造设备材料与***部件展览会”定于2024年11月18-20日同期于104届中国电子展在上海新国际博览中心举办，本次展览会吸引了众多半导体业界人士齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。

　　展品范围：半导体设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SIP封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。新型显示展区：OLED、AMOL .ED、MINI/MICRO LED、硅基显示、柔性显示技术等。化合物半导体展区：氮化(GAN) 和碳化硅(SIC)、氧化锌(ZNO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SIC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

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