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　　基于2024Q3数据，半导体设备行业和半导体材料行业市值占比分别为2.55%和0.49%，相较于上季度基本持平；相应的行业涨跌幅分别为+19.4%和+20.0%，较电子行业整体有明显的超额收益。

　　在电子行业基金重仓前二十名标的中，半导体设备公司数量增长至3家，其中北方华创和华海清科的持仓比重明显提升，分别达到7.2%和1.8%。（慧博投研资讯）2024Q3末北上资金对半导体设备和半导体材料行业的持股总市值分别达到212亿元和28亿元，绝对值环比有提升；配置比例分别为0.88%和0.11%，相较上季度分别减少0.07pct和0.02pct。半导体设备及半导体材料板块估值近期有所提升，截至目前动态市盈率水平分别约69x和102x，分别处于2021年以来47%和58%分位水平。在自主可控情绪的催化之下，半导体设备及材料板块估值修复明显。财务表现：三季度保持高增水平，盈利能力稳中有升

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　　2024Q3半导体设备公司整体营收同比增速为34.4%，仍保持在较高水平；毛利率为44.6%，同比增加1.1pct，环比略有下降。整体来看，半导体设备的确收节奏保持良好的状态，环比呈现持续增长的趋势，预计四季度仍将维持同环比高增水平。公司之间毛利率表现差异较大，主要与产品结构有关，预计随着规模及成熟度的提升，部分公司毛利率将恢复至正常水平。此外，今年以来各家公司签单都保持着较高的增速水平，合同负债也可以较好的反映出在手订单的表现，充足的订单也为后续营收和业绩的增长奠定了坚实的基础。2024Q3半导体零部件上市公司整体营收同比增速为39.7%，增速进一步提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能力改善，2024Q3整体毛利率水平为28.7%，同比基本达到持平，环比略有提升。2024Q3主要半导体材料公司整体营收同比增速为16.7%，环比增速为4.5%，同环比均保持持续增长的趋势。今年以来，随着下游晶圆厂产能的扩充和产能利用率的提升，集成电路材料领域收入也得到了明显的改善。整体毛利率为28.3%，仍处在相对较低的水平，但较上一季度环比增加0.5pct。

　　2023年消费电子市场的低迷也直接造成了半导体市场走弱，2024年有望实现一定程度的回暖。2024Q3主要的几类消费电子产品如智能手机、PC、平板电脑的全球销量同比增速分别为4.0%、-2.4%和20.4%，增速较上一季度有所放缓；服务器方面，AI服务器仍是增长最快的细分领域。从供给端来看，2024Q3SMIC、联电、华虹的产能利用率分别为90%、71%、105%，环比分别增加5.2pct、3.0pct、7.4pct，同比分别增加13.3pct、4.0pct、18.5pct，自2023Q4以来呈现出持续回升的趋势，且晶圆价格跌幅有所收窄。下游的改善及新工艺的需求拉动了半导体市场规模提升，Semi预计2024年全球晶圆厂设备销售额约983亿美元，同比增加2.8%。中国大陆仍是采购半导体设备积极性最高的区域，2024H1中国大陆半导体设备销售额达到247.3亿美元，同比增加84%。2024年前三季度中国大陆主要半导体制造设备进口总额达230亿美元，同比增加31%，以光刻机为代表的核心设备仍有着旺盛的需求，国内晶圆厂建设热度不减。此外，全球封装设备市场规模从2024年开始恢复增长，其中先进封装设备销售额在2024年预计增长10%以上，2025年有望超过20%，海外龙头设备公司在先进封装领域的收入持续高增长，而我国本土装备企业在封装领域起步较晚，仍具备较大的发展空间。

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