机械设备行业半导体设备2024年半导体设备国产化加速，坚定看好头部设备企业pptx

　　请务必参阅正文之后的重要声明核心观点周期角度：2023年行业整体承压，2024年有望复苏。2023H1全球集成电路产业发展受多重因素影响而承压，一方面全球经济短期内增长乏力导致消费动力不足，另一方面22年产业链的过度囤货和需求透支，23H1全球半导体库存的消化进程缓慢。国产化角度：布局基本完善，份额提升任重道远。尽管对比美国应用材料，国内半导体设备厂商的产品多样性有待提高，但产品布局已基本完善。中国大陆的半导体设备国产化率仍有大幅提升空间。坚定看好国内头部半导体设备厂商，关注国产化率较低的设备环节，关注工艺进步带来需求提升的设备环节。风险提示：行业投资增速波动的风险；行业竞争加剧的风险；国际摩擦加剧的风险。请务必参阅正文之后的重要声明2023年行业承压，2024年有望复苏国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升展望2024年：阶梯式上升趋势不变风险提示2023年半导体行业整体承压，2024年有望复苏处于周期底部。根据SEMI，2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%，2024年将同比反弹15%，行业逐渐复苏。图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计同比反弹15%至970亿美元请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：《WorldFabForecast》，3Q23Update，Published23H1半导体行业整体仍处于周期底部，2024年有望复苏2023H1，全球集成电路产业发展受多重因素影响而承压，一方面智能手机、个人电脑等消费电子的销售量明显收缩；另一方面，由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，23H1全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍国际半导体设备厂业绩普遍承图2：23H1国际半导体设备上市公司销售额排名（单位：亿美元）请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：各公司公告，光大证券研究所23H1国际设备厂销售额整体增长3.4%，ASML实现同比大幅增长2023H1全球半导体设备销售额整体增长3.4%，其中收入规模全球前5名依次是ASML、AResearch、TEL、KLA，除光刻机龙头公司ASMP5中其他四家业绩同比基本持平或有所下降，23H1业绩普遍承压。0402022H123H1请务必参阅正文之后的重要声明2023年行业承压，2024年有望复苏国产厂商布局基本完善，份额有待提工艺制程进步，设备需求提升展望2024年：阶梯式上升趋势不变风险提示请务必参阅正文之后的重要声明国内设备厂产品布局基本完善，北方华创最为全PVDPECVDLPCVDHDPCVDSACVD/FCVD金属CVD单片ALD立式ALDEpi镀铜CMP清洗CCP刻蚀ICP刻蚀退火氧化扩散去胶涂胶显影光刻离子注入对标国际龙头，国内产品多样性有待提高，但整体基本完善表1：国内半导体设备企业产品布局设备国产化率有待提升，尤其是电镀、量测等环请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：中国国际招标网，光大证券研究所中国大陆市场的半导体设备国产化率仍有较大提升空间半导体多个类别的设备被美国、日本、欧洲等厂商垄断，但去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、热处理设备的国产化率相对较高，达到2以上。目前国产化率仍较低的设备细分环节包括CVD、ICP刻蚀、离子注入、量测、电镀、涂胶显影等。图3：2021年各类别半导体设备的国产化率请务必参阅正文之后的重要声明2023年行业承压，2024年有望复苏国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升展望2024年：阶梯式上升趋势不变风险提示工艺节点进步，薄膜沉积、刻蚀设备等需求提请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：拓荆科技2023年半年报，光大证券研究所资料来源：拓荆科技2023年半年度报告，光大证券研究所图4：芯片结构更加复杂，薄膜沉积工序随之增多图5：2DNAND到3DNAND，堆叠层数快速增加制程进步，结构复杂、层数增加，薄膜沉积、刻蚀需求快速提升以薄膜沉积工艺为例，从9芯片到FinFET工艺，薄膜沉积工序将从约40道提升到100道，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对薄膜颗粒的要求也从微米级提高到纳米级，晶圆厂对薄膜沉积设备的需求量将快速增加。而2Dflash芯片的堆叠层数不断增加，从32到232层逐步向更多层及更先进工艺发展，对于薄膜沉积设备的需求也快速提升。工艺节点进步，薄膜沉积、刻蚀设备等需求提请务必参阅正文之后的重要声明资料来源：拓荆科技2023年半年报，光大证券研究所资料来源：拓荆科技2023年半年度报告，光大证券研究所图6：薄膜沉积设备在逻辑芯片中的应用图7：薄膜沉积设备在3DNAND结构中的应用10以薄膜设备为例，PECVD、CVD、ALD等设备需求增加器件结构立体化、复杂化带动设备需求快速增长。以薄膜沉积设备为例，包括PECVD、CVD、ALD、HDPCVD、SACVD等设备在逻辑芯片结构的钝化层、介质层、金属层、高介电常数金属栅极（High-K材料）的沉积中均有广泛应用，在3D叠层中也有大量应用。请务必参阅正文之后的重要声明112023年行业承压，2024年有望复苏国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升展望2024年：阶梯式上升趋势不变风险提示请务必参阅正文之后的重要声明展望2024年：阶梯式上升趋势不变12国内半导体设备国产化加速，坚定看好头部厂商观点1：尽管2023年半导体设备行业面临下游客户资本开支调整的变化，短期内行业承压，但半导体设备行业将最终周期上行，且中长期阶梯式上升趋势不变，强烈看好半导体设备板块。观点2：从国产化率角度来看，目前国产化率仍较低的细分设备类别包括CVD、ICP刻蚀、离子注入、量测、电镀、涂胶显影等设备，因此建议关注拓荆科技、中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、盛美上海、芯源微、华峰测控、长川科技等。观点3：从工艺进步角度来看，薄膜沉积和刻蚀设备的需求量会随着制程进步、结构三维立体化而有所增加，推ALD设备龙头微导纳米，建议关注薄膜沉积设备龙头拓荆科技、刻蚀设备龙头中微公司。请务必参阅正文之后的重要声明132023年行业承压，2024年有望复苏国产厂商布局基本完善，份额有待提升工艺制程进步，设备需求提升展望2024年：阶梯式上升趋势不变风险提示请务必参阅正文之后的重要声明风险提示行业投资增速波动的风险。短期国内经济压力大，行业投资热情较低，如果未来行业投资增速继续下滑，对行业的订单、业绩增长带来不利的影响。行业竞争加剧的风险。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此行业还可能面临竞争加剧的风险。国际摩擦加剧的风险。国际摩擦加剧可能会导致部分类别的半导体设或关键零部件面临“卡脖子”风险，对行业造成不利影响。14

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