2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%。

　　2.中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。

　　3.人工智能技术的快速发展推动半导体产业进入新一轮增长周期，对高性能计算芯片和大容量存储芯片的需求急剧增加。

　　4.预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。

　　5.由于国内芯片制造企业加大投资力度和政府持续推动半导体产业国产化进程，中国市场对半导体设备的需求呈现爆发式增长。

　　根据全球半导体产业协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。”

　　从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。

　　人工智能技术的快速发展正在推动半导体产业进入新一轮增长周期。随着AI应用在各个领域的广泛渗透，对高性能计算芯片和大容量存储芯片的需求急剧增加。同时，AI技术的发展也推动了半导体制造工艺的不断进步。为满足AI芯片对高性能、低功耗的要求，半导体制造商正在加速向更先进的制程节点迈进。这意味着对先进制程设备的需求将持续增加。

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　　SEMI此前数据显示，预计2025年，全球半导体设备资本支出将同比增长24%，达到1230亿美元。在2025 至2027 年的三年间，半导体制造业者对于半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

　　从具体的区域表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。但报告也补充道，中国半导体厂商的设备支出将从今年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。

　　中国半导体产业的快速发展为全球半导体设备市场注入了强劲动力。随着国内芯片制造企业加大投资力度，以及政府持续推动半导体产业国产化进程，中国市场对半导体设备的需求呈现爆发式增长。

　　韩国由于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的助力，预估未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。

　　中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在半导体设备领域的资本支出额达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前也在美国、日本与欧洲设厂。

　　美洲地区的半导体设备资本为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。

　　SEMI的这一预测，对于ASML、应用材料、科磊、泛林集团、Tokyo Electron等半导体设备大厂来说无疑是一个好消息。

　　至于2025年半导体市场的走向，日前，IDC发布报告预计，全球半导体市场2025年将实现稳步增长。其中，作为半导体制造的核心，晶圆代工市场在2025年预计增长18%，而广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达到2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。

　　IDC指出，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是此番市场向好的主要驱动力。如晶圆代工巨头台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，AI加速器订单强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%；而在先进封装领域为例，AI加速器需求激增带动先进封装订单增长，推动行业2025年预计增长 8%。

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　　而市场数据也给予了佐证，半导体行业协会SIA最新统计，2025年2月份全球半导体销售额为549亿美元，较2024年2月的469亿美元同比增长17.1%。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示，这是全球半导体行业创下的2月单月销售额历史新高纪录，推动了行业的强劲增长。