设备市场，看好以下三大投资机会：1.生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会。2.中国大陆先进工艺扩产的结构性机会。3.美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

　　根据对全球32家制造企业和20家设备企业1Q25业绩和2025年市场一致预期的分析，我们上调2025年全球半导体制造企业资本开支预测9%到1470亿美元，同比增长13%。上调2025年全球半导体设备企业收入预测6%到1420亿美元，同比增长11%，其中上调中国市场规模预测10%到494亿美元，同比下滑9%。2025E中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+7pct至23%。展望2H25中国和全球半导体设备市场，我们看好以下三大投资机会：1）生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会，2）中国大陆先进工艺扩产的结构性机会，3）美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

　　统计全球32家半导体制造企业1Q25资本开支，1Q25全球半导体资本开支354亿美元，同比增长16%。从客户类型角度来看，主要增量来自于（同比+55%，+32亿美元），海力士（同比+84%）、美光（同比+193%）等存储企业，此外中芯国际等中国上市半导体制造公司的设备投资维持高位，主要的减量来自英特尔（-7.9亿美元）及德州仪器、ADI等其他IDM企业（-10亿美元）。

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　　我们预计2025年中国上市半导体制造企业资本开支合计同比下降7%至141亿美元，较2024/11预测上调2%。2025E国内及海外设备企业中国区收入或同比下降9%至494亿美元，较2024/11月预测上调10%。资本开支预测上调主要反映：1）以DeepSeek为代表的中国本土AI发展迅速，本土晶圆厂先进制程扩产加速；2）尽管成熟制程价格面临压力，中国大陆12寸成熟制程产能全球占比仍有提升空间，扩产并未放缓。往后看，关税政策加速中美半导体产业链“平行发展”趋势，中美产能重复建设以应对local for local需求，看好能够受益中美产能建设的全球代工龙头。

　　根据对全球22家半导体设备企业1Q25业绩的统计，在生成式AI相关投资推动下，1Q25全球半导体设备公司收入同比增长24%，达到350亿美元。其中包含中国企业及海外企业中国区收入在内的中国市场规模合计117亿美元，同比下降11%，中国区占全球比例同比-13pct至34%。中国市场市占率方面，应用材料、LAM、KLA等美国企业受美国出口限制政策影响明显，1Q25中国市场收入合计相比4Q23下降19%，合计份额下滑3pct到42%，而北方华创、中微等中国企业收入占比上升3pct到18%。东京电子等日本企业业务显示韧性，份额提升3pct到18%。关税政策反复及美国限制政策下，看好中国和日本前道设备公司份额提升的机会。

　　风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。