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半导体设备ETF:融资净偿还11254万元融资余额215645万元(04-23)

发布日期:2024-04-24 16:37 浏览次数:

  信息显示,2024年4月23日融资净偿还112.54万元;融资余额2156.45万元,较前一日下降4.96%。

  融资方面,当日融资买入159.9万元,融资偿还272.44万元,融资净偿还112.54万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额132.94万元。余额合计2289.39万元。

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